股市配资利器

　　铜冠铜箔（301217）7月17日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年7月16日接受23家机构调研，机构类型为QFII、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：公司铜箔整体产能布局情况怎样？

　　答：公司现有铜箔产品总产能为8万吨/年，对应的产品类别分别为PCB铜箔和锂电池铜箔。

　　问：公司的铜箔产品结构如何？

　　答：公司PCB铜箔主要分为HTE铜箔和高频高速铜箔，2024年高频高速铜箔占PCB铜箔全年产量25.33%，今年比重进一步提升。锂电池铜箔产品中6um及以下规格的铜箔占比超过95%，中、高抗拉和超薄铜箔产品比重也在稳步提升。

　　问：公司收入确认方式是怎样的，铜价的波动影响大吗？

　　答：公司采用“铜价+加工费”的定价模式，与长期良好合作关系及规模较大的战略客户采用“月均价模式”，公司会根据铜价和订单情况，调整产品价格，另外公司也开展套期保值业务用以规避生产经营中产品价格波动所带来的风险。

　　问：高频高速铜箔中HVLP铜箔有什么进展？

　　答：HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔，表面粗糙度极低，具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料，能在在5G通信和AI领域广泛应用。公司始终坚持创新驱动发展，较早立项研发HVLP铜箔，攻克关键核心技术，打破海外技术封锁，有效替代进口产品。该产品的生产技术及产品质量均达到国际先进、国内领先水平。目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链，订单饱满，公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力，目前以2代产品出货为主。

　　问：HVLP铜箔订单饱满，产能是否能跟上？

　　答：公司前瞻性布局高端铜箔市场，拥有多条HVLP铜箔完整产线，近期新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产，满足未来增长需求。

　　问：HVLP铜箔生产难点在哪？

　　答：主要体现在设备精密程度要求高，订货周期长、生产工艺复杂，精度要求高、客户认证门槛高，周期长。

　　问：铜箔进口情况如何？

　　答：HVLP铜箔市场主要被日本等海外企业占据主导。根据海关统计2023年我国进口电子铜箔7.9万吨，2024年进口7.6万吨，主要是高频高速铜箔，国内这方面做的比较少。公司近年来高频高速铜箔出货增速加快，加速国产替代进程;

　　调研参与机构详情如下：

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